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产品技术

半导体

集成电路

iTomic® HiK系列原子层沉积系统

iTronix®系列化学气相沉积系统

iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统

iTomic® PE系列等离子体增强原子层沉积系统

先进封装

iTronix®系列化学气相沉积系统

iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统

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MEMS

iTomic® HiK系列原子层沉积系统

iTronix®系列化学气相沉积系统

iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统

iTomic® Lite系列轻型原子层沉积系统

硅基微显示

iTronix®系列化学气相沉积系统

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iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统

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其他

Trancendor®晶圆真空传输系统

光伏

硼扩散

羲和®系列高温低压系统

退火

羲和®系列高温低压系统

隧穿氧化/多晶硅沉积

祝融系列ZR5000×2管式PECVD ToxPoly All-in-one 系统

祝融系列ZR5000×2管式PEALD/PECVD集成系统

祝融系列ZR5000×3管式PEALD/PECVD集成系统

正膜Al₂O₃/SiNₓ

祝融系列ZR5000×2管式PEALD/PECVD集成系统

祝融系列ZR5000×3管式PEALD/PECVD集成系统

正膜Al₂O₃

夸父®系列KF20000批量式ALD系统

背膜SiNₓ

祝融系列ZR5000×1管式PECVD系统

阻隔封装

电子传输层 SnOₓ

界面层/封装层 AIOₓ

产业化应用中心

iOptomic 系列原子层沉积系统

iTomic® PE系列等离子体增强原子层沉积系统

后羿®系列板式ALD系统

iSparol系列卷对卷ALD系统

iTomic® MW Lite批量轻型系列原子层沉积系统

集成电路

iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统

iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统采用创新的批量型（mini-batch）腔体设计，可一次处理25片12英寸晶圆，适用于成膜镀率低，厚度要求高，以及产能要求高的关键工艺及应用。iTomic® MW系列产品利用特有的流场设计，具有成膜速度快，占地面积小，产能高、使用成本低等优势，为存储芯片以及Micro-OLED显示器、MEMS等提供定制化量产的解决方案。

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产品特点

25片12寸晶圆（兼容8寸晶圆）MW ALD系统，适用于厚膜或生长率较低的工艺需求

提供优异的薄膜片内（WiW）和片间（WtW）均匀性，更好地满足客户工艺需求

薄膜材料：Al₂O₃、HfO₂、SiO₂等

与炉管型设备相比，MW ALD系列在减少颗粒度的同时大大降低了热过程，避免芯片器件在制程中的热损伤

特别适用于高产能、超高深宽比结构器件的量产化镀膜工艺