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产品技术

半导体

集成电路

iTomic® HiK系列原子层沉积系统

iTronix®系列化学气相沉积系统

iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统

iTomic® PE系列等离子体增强原子层沉积系统

先进封装

iTronix®系列化学气相沉积系统

iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统

iTomic® PE系列等离子体增强原子层沉积系统

MEMS

iTomic® HiK系列原子层沉积系统

iTronix®系列化学气相沉积系统

iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统

iTomic® Lite系列轻型原子层沉积系统

硅基微显示

iTronix®系列化学气相沉积系统

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泛半导体

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其他

Trancendor®晶圆真空传输系统

光伏

硼扩散

羲和®系列高温低压系统

退火

羲和®系列高温低压系统

隧穿氧化/多晶硅沉积

祝融系列ZR5000×2管式PECVD ToxPoly All-in-one 系统

祝融系列ZR5000×2管式PEALD/PECVD集成系统

祝融系列ZR5000×3管式PEALD/PECVD集成系统

正膜Al₂O₃/SiNₓ

祝融系列ZR5000×2管式PEALD/PECVD集成系统

祝融系列ZR5000×3管式PEALD/PECVD集成系统

正膜Al₂O₃

夸父®系列KF20000批量式ALD系统

背膜SiNₓ

祝融系列ZR5000×1管式PECVD系统

阻隔封装

电子传输层 SnOₓ

界面层/封装层 AIOₓ

产业化应用中心

iOptomic 系列原子层沉积系统

iTomic® PE系列等离子体增强原子层沉积系统

后羿®系列板式ALD系统

iSparol系列卷对卷ALD系统

iTomic® MW Lite批量轻型系列原子层沉积系统

集成电路

iTomic® PE系列等离子体增强原子层沉积系统

iTomic® PE系列等离子体增强原子层沉积（PEALD）系统可根据不同温度要求制备氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等薄膜制备工艺及应用，通过精准快速控制成膜速度、低温反应温度、材料配比等技术，完美实现材料厚度均匀性、膜应力，热过程，以及阶梯覆盖率等极具挑战的工艺需求，技术达到国际先进水平。iTomic® PE系列设备可为逻辑芯片、存储芯片、先进封装等提供客制化掩膜层、介质层、图案化等关键工艺解决方案。

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产品特点

采用独特的Thunder Balance®技术，实现射频效果的毫秒级切换，具有工艺稳定性好、循环周期短等特点

多区加热系统确保反应温度的均匀性及稳定性，大大提高薄膜的均匀性

薄膜材料：SiO₂、低温 SiO₂、SiN等

采用特有的Hydro Thermal技术，实现低温工艺平稳可控，满足低温沉积工艺应用

多腔设计,可搭载1至多个PM，每个PM具有1至多个工艺站，可实现高产能、低成本的生产解决方案